大讲堂的文章

在表面贴装技术（SMT）领域，富士贴片机始终占据着举足轻重的地位。据富士官方数据显示，全球大约每两部智能手机中，就有一部的电路板是由富士贴片机组装完成。这一市场份额的背后，是富士在高速贴装、高精度对位及自动化生产方面持续的技术积累。本文将从...

一、YAMAHA贴片机的发展脉络 YAMAHA贴片机业务始于1984年，最初以OEM方式供应贴片机设备。1987年，雅马哈开始供应自有品牌贴片机，首批产品包括OCM8500、YM4600S、YM6000T等型号。1992年全视觉贴片机YV1...

引言：当“自动化”遭遇“多品种小批量”挑战 走进2026年的电子制造车间，一个深层矛盾正浮出水面：产线自动化水平不断提升，设备越来越先进，但面对多品种、小批量、短交期的订单结构，传统自动化产线显得“力不从心”。一条为特定型号产品设计的自动化...

在电子制造行业，物料配送的效率和准确性直接影响生产线的连续运转能力。随着3C电子产品向“小批量、多批次”生产模式转变，传统的人工叉车和固定输送线已难以满足柔性制造对物料流转的高频次、准时化需求。AGV物料配送系统作为智能物流的核心组成部分，...

在电子制造行业，物料管理从来不是简单的“进销存”。对于SMT产线而言，一颗电阻的错料可能导致整批PCBA报废，一盘物料的查找延误可能让整条产线停机等待。随着电子产品向“小批量、多品种、短交期”方向发展，传统依赖人工经验的物料管理模式已触及效...

引言 在电子制造领域，焊接工艺的精度与可靠性直接决定了产品的最终品质。随着消费电子、汽车电子、航空航天等行业对微型化、高性能和超高可靠性需求的不断攀升，传统焊接工艺正面临前所未有的挑战。激光焊接技术凭借其高能量密度、非接触加工、热影响区小等...

一、为什么现代电子制造离不开选择性焊接？ 在PCB组装领域，表面贴装技术（SMT）与穿孔插件（THT）元件的混装已成为常态。一边是BGA、QFN等对热敏感的高密度贴片元件，另一边是连接器、功率模块等需要机械强度的通孔器件——如何在同一块板上...

在电子制造领域，焊接曾是连接元件与电路板的主流方式，但面对高密度、高可靠性的产品需求，一种名为Press-Fit的压接技术正在成为关键工艺。它依靠机械过盈配合实现连接，无需焊接，被称为“鱼眼端子”技术。本文将从Press-Fit压接的核心原...

一、什么是通孔回填？为什么它如此重要？ 在电子制造领域，通孔回填（Through-Hole Filling）是指将特定材料填充到印制电路板（PCB）或基板的通孔（Via）中，以达到电气连接、散热或结构支撑等目的的工艺过程。通孔是贯穿PCB板...

在电子产品向高密度、高可靠性和小型化方向持续演进的背景下，混装工艺已成为PCBA制造领域不可回避的技术课题。所谓混装工艺，是指在同一条生产线或同一块PCB板上，同时集成表面贴装器件与通孔插件器件的组装方式。这种“两全其美”的设计思路，既发挥...